证券之星消息,根据企查查数据显示西山科技(688576)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“分段式主轴的铣手机”,专利申请号为CN202321001082.2,授权日为2023年11月28日。
专利摘要:本实用新型公开一种分段式主轴的铣手机,其中,铣手机包括:柄体,设有收容通道,以及主轴,设于所述收容通道内部;其中,所述主轴包括:转轴,设于所述收容通道的内部,所述转轴的一端用于连接驱动件;以及套筒,所述转轴驱动连接所述套筒,所述套筒的一端套设于所述转轴背离所述驱动件的一端,所述套筒的另一端朝远离所述转轴的方向延伸至所述收容通道的外部。本实用新型技术方案采用分段式主轴,降低了铣手机中主轴的加工难度。
今年以来西山科技新获得专利授权207个,较去年同期增加了13.74%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1627.85万元,同比增35.43%。
数据来源:企查查
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