金雷股份新获得实用新型专利授权：“一种锪孔平面打磨装置”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示金雷股份（300443）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种锪孔平面打磨装置”，专利申请号为CN202321044650.7，授权日为2023年11月28日。

专利摘要：本实用新型公开了一种锪孔平面打磨装置，涉及锪孔设备技术领域，包括抛光片、旋转轴、定位柱，旋转轴的中部设有抛光片，旋转轴的底端转动连接有定位柱，抛光片的下端面设有环形的打磨区域，打磨区域的外径大于或等于锪孔平面的直径，打磨区域的内径小于或等于锪孔平面所在的基础孔的直径，定位柱与锪孔平面所在的基础孔配合。本实用新型能够提高对锪孔平面的打磨效果和打磨准确度。

今年以来金雷股份新获得专利授权5个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2924.54万元，同比增12%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星微信

扫描二维码

关注

证券之星微信