天通股份新获得发明专利授权：“一种真空吸附贴蜡装置及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种真空吸附贴蜡装置及方法”，专利申请号为CN202311042396.1，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本发明属于一种晶圆贴蜡加工技术领域，具体涉及一种真空吸附贴蜡装置及方法。该真空吸附贴蜡装置包括贴蜡装置和真空吸附装置，贴蜡装置包括可转动的陶瓷盘、晶圆和蜡层，真空吸附装置包括真空吸附膜、真空吸附装置上部、真空吸附装置下部、真空输入口、密封圈和螺丝。采用该装置进行晶圆贴蜡的方法主要为利用抽真空，使大气压挤压真空吸附膜，再通过真空吸附膜变形对晶圆进行均匀加压贴蜡，贴蜡更均匀；在晶圆加压贴蜡的同时又将空气抽走，能够防止气泡产生；冷却定型完成前，持续对晶圆加压，晶圆定型后才去除贴蜡压力，移除贴蜡装置，防止晶圆回弹，提高贴蜡的质量；对整个陶瓷盘上的晶圆同时加压贴蜡，提高了贴蜡的效率。

今年以来天通股份新获得专利授权27个，较去年同期增加了80%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比减6.59%。

数据来源：企查查

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