晶盛机电新获得发明专利授权：“晶片清洁装置及晶片清洁方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶片清洁装置及晶片清洁方法”，专利申请号为CN202310995154.8，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本发明涉及一种晶片清洁装置及晶片清洁方法，该晶片清洁装置包括：夹持单元，包括固定盘和多个活动设于固定盘的夹爪，多个夹爪沿着固定盘的周向分布；甩干单元，用于带动固定盘运动；检测单元，设有多个且与夹爪一一对应设置，用于检测夹爪对晶片的夹持状态；及调节单元，设有多个且与夹爪一一对应设置，调节单元驱动夹爪活动。本发明的优点在于：在使用本发明提供的晶片清洁装置时，可以通过检测单元检测晶片的夹持状态，以获知晶片夹爪对晶片的夹持力是否过小或过大，从而判断晶片是否处于容易脱落或容易受损的状态；根据检测单元的检测结果，对应的调节单元驱动对应的夹爪活动，以将对应的夹爪对晶片的夹持力调节到合适区间内。

今年以来晶盛机电新获得专利授权150个，较去年同期增加了163.16%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6亿元，同比增118.68%。

数据来源：企查查

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