利元亨新获得实用新型专利授权：“硅片真空腔室及真空镀膜设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示利元亨（688499）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅片真空腔室及真空镀膜设备”，专利申请号为CN202321287028.9，授权日为2023年11月14日。

专利摘要：本实用新型公开一种硅片真空腔室及真空镀膜设备，属于真空镀膜技术领域；硅片真空腔室包括：壳体，具有开口朝上的腔体，壳体的侧壁设有料口，料口沿第一方向贯通腔体；密封组件，沿第一方向设有多个以启闭腔体的开口，每个密封组件包括盖板、旋转轴和旋转驱动件，旋转轴沿第二方向延伸并可转动地设在壳体，第二方向与第一方向垂直，盖板与旋转轴连接，旋转驱动件的输出端与旋转轴的其中一端连接。真空镀膜设备包括上述的硅片真空腔室。本实用新型采用多个密封组件来控制腔体的开口启闭，减少盖板翻转所需的高度空间和宽度空间，从而促使真空镀膜设备的占用空间变小，而且，每块盖板重量轻，降低旋转驱动件的性能要求，从而能减少设备成本。

今年以来利元亨新获得专利授权416个，较去年同期减少了8.77%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.77亿元，同比增33.57%。

数据来源：企查查

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