利和兴：公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等

证券之星消息，利和兴(301013)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司去年8月份回复“正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发”，目前该项工作进度如何？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等。相关产品尚处于研发阶段，后续应用仍存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！

投资者：你好！公司MLCC产品目前产销量如何？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！具体经营情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：您好，随着消费电子回暖，贵司四季度产能利用率饱满吗。谢谢

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！公司会紧密关注市场形势变化，把握市场复苏机遇，具体经营情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：你好！公目前智能制造设备，包括检测类和制程类产能利用率如何？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！具体经营情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。感谢您的关注！

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