国风新材：公司会适当调整互动易的回复频率

国风新材(000859)10月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司和华为有合作吗

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司电子级聚酰亚胺薄膜系列产品可经过深加工后用于消费电子等设备的柔性线路板、散热材料等领域，目前公司没有与华为公司直接合作。

投资者：公司投资180吨高性能微电子用于柔性屏，还可以用在其他地方吗？例如OLED等等

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、以及聚酰亚胺碳基膜等。

投资者：公司董秘是否很忙？基本没有看到回复投资者的问题

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司会适当调整互动易的回复频率。感谢您的建议！

投资者：公司子公司国风木塑科技公司参与过世博会，奥运会等，有参与接下来的杭州亚运会建设吗？

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司全资子公司安徽国风木塑科技有限公司未参与杭州亚运会建设。

投资者：请问贵公司：目前光刻胶研发进展如何，是否已试制成功？

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。

投资者：公司贴合“芯屏汽合”开发和生产的产品，下游客户有没有中芯国际，合肥长鑫，京东方，华为这样的客户，有没有相关产品已投放在市场？

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司围绕合肥市“芯屏汽合”产业规划，制定未来产业发展方向。目前，公司不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、以及聚酰亚胺碳基膜等均已投放市场，相关资料请查阅已公开披露的信息，公司目前指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），请理性投资，注意投资风险。

投资者：公司的各种电子级产品的最新生产进度情况是否可以介绍下？实验室阶段，还是试车阶段

国风新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF 封装用高强高模 PI 薄膜）经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显示领域；热塑性聚酰亚胺（ TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。

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