罗博特科：感谢您的支持与认可，公司会加倍努力

罗博特科(300757)10月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：近期市场关注跟公司互动回复主要以光学业务为主，但是请公司务必谨记，只有带来利润的业务才能带动股价的上涨回馈股东。建议公司多披露一些有利润的光伏订单情况。

罗博特科董秘：您好！公司于2022年7月11日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于确定日常经营重大合同自愿性披露标准的议案》，经董事会审议，同意公司签署的单笔合同金额达到1亿元人民币以上（含1亿元人民币）或者连续十二个月内与同一交易对手方签署累计达到1亿元以上（含1亿元人民币）的合同，或单笔合同金额虽未达到上述标准，但公司认为所签合同对公司产生重要影响的，公司将按照《深圳证券交易所创业板上市公司第17号——上市公司日常经营重大合同（框架性协议）公告格式》进行对外披露。公司自本次董事会审议通过此议案后，对达到前述自愿性披露标准金额的合同均及时披露。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司在新型工业化有哪些业务，具体说说谢谢

罗博特科董秘：您好！根据公司战略规划，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，公司将以智能制造系统为平台进一步深化业务体系，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，将罗博特科打造成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。感谢您对公司的关注！

投资者：请向戴总转达一下，贵司在硅光业务的布局简直遥遥领先，实在是太佩服了。

罗博特科董秘：您好！感谢您的支持与认可，公司会加倍努力！感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘您好，近期通过公司对外沟通，市场已经了解到贵司收购的FiconTEC在硅光、激光领域的优势，能否额外介绍一下在超高精度晶圆贴装上的技术优势跟客户合作优势？据了解超高精度贴装不仅是硅光封装中的重要应用，在半导体先进封装CoWoS（遥遥领先的封装技术）中也有重要需求，目前国内封装只能做到±5μ，全球领先可以做到±1μ，贵司可以做到±0.5μ，是否在技术上是遥遥领先？谢谢回复

罗博特科董秘：您好！在超高精度晶圆贴装方面，公司参股公司ficonTEC的贴片设备的最高精度已经可以达到共晶后±0.5μm，3Sigma。关于ficonTEC的相关情况请以公司已披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书》内容为准。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好，根据公告显示，本次收购目标客户公司在数据中心，人工智能，高性能计算，自动驾驶，生物医疗，高功率激光器等领域亦拥有广泛的合作伙伴。请简要说明标的公司在自动驾驶领域的技术优势及能力。

罗博特科董秘：您好！公司参股公司ficonTEC在自动驾驶方面，可提供激光雷达、车载相机、光学传感器的测试及组装设备。感谢您对公司的关注！

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