高澜股份：公司暂未将热管理技术应用至半导体芯片生产设备中_股票频道

高澜股份(300499)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司的冷却系统设备是否有应用到半导体芯片生产设备中

高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未将热管理技术应用至半导体芯片生产设备中。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，公司的芯片级液冷散热又没有在手机上应用？

高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未将热管理技术应用至手机散热领域。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，华为手机mete60微泵液冷壳是和公司合作的吗？

高澜股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未将热管理技术应用至手机散热领域。感谢您的关注！

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