芯源微： 公司生产的临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，目前该细分领域主要被国外厂商垄断

芯源微(688037)09月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵司键合机和解键机销售情况？另外此类设备除国外厂商外，跟国内其他厂商竞争情况？

芯源微董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，目前该细分领域主要被国外厂商垄断，感谢您的关注！

投资者：你好，随着半导体行业景气度的下行，及公司产能的大幅增长，公司目前的产能利用率是多少呢，还能做到满产满销吗。半导体设备的国产替代趋势还能持续多久呢。

芯源微董秘：尊敬的投资者，您好！国际半导体设备与材料产业协会表示，国内300mm前端晶圆厂产能全球市场份额整体占有率将由2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆，国内半导体的长期强劲需求后续将推动产能健康增长。公司将积极把握市场机遇，快速提升前道产品国内市占率，感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问公司是否参与建设或有产品配套应用到全系列国产5G芯片产业链的生产、制造产线。

芯源微董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产的涂胶显影设备与单片式湿法设备可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物等小尺寸芯片制造领域，感谢您的关注！

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