高德红外：公司自有资金项目及募投项目进展顺利，具体进展情况可关注公司后续披露的2022年年度报告

高德红外(002414)02月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好，能否详细介绍下公司旗下各新建项目（包括子公司）的进度情况？谢谢！

高德红外董秘：您好，公司自有资金项目及募投项目进展顺利，具体进展情况可关注公司后续披露的2022年年度报告。谢谢关注！

投资者：请问公司有没有参与可以将枪械热成像瞄准画面无线传输给AR护目镜实现拐角离轴射击的军用增强现实系统的研发投入以及相关配套和产出，谢谢。

高德红外董秘：您好，公司瞄准镜很多，分为近距、中距、远距等不同类型瞄准镜，拐角射击瞄准镜是属于近距瞄准镜的一种，公司掌握了相关核心技术。谢谢关注！

投资者：近期在沙特大显神威的“孤独狩猎者”激光武器，是否采用公司红外产品和技术，公司在此类领域是否有研发和技术储备。

高德红外董秘：您好，类似激光武器主要用途是探测识别后引导激光催毁无人机，里面利用红外探测识别引导属于公司的技术范畴，也有相应技术沉淀。谢谢关注！

投资者：你好，请问公司是否会切入人工智能赛道？

高德红外董秘：您好，公司专注主业，多年来致力于红外核心器件、以红外为核心的光电系统及总体产品的研发与生产，产品已广泛应用在国防及各类民用领域。目前公司已与物联网、智慧安防、自动驾驶、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作。谢谢关注！

投资者：公司的红外热像仪为核心的综合光电系统及新型装备系统，能够应用在哪些军工国防领域？

高德红外董秘：您好，公司已构建起从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，产品广泛用于红外制导、战机红外探测告警、光电对抗、侦察、夜视夜战、精确打击等国防领域。谢谢关注！

投资者：公司有芯片的先进封装（Chiplet）技术吗？

高德红外董秘：您好，chiplet是一种多芯片集成技术，不是公司红外探测器芯片合适的封装方式。谢谢关注！

投资者：公司有半导体芯片的先进封装技术吗？有CPO光电共封装产品技术吗？

高德红外董秘：您好，公司红外探测器芯片的封装技术为金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装以及像素级封装，光电共封装是一种系统封装技术，公司不涉及。谢谢关注！

投资者：请问公司的产品，是否应用在我国的低轨卫星互联网建设方面吗？

高德红外董秘：您好，公司未有相关产品应用，谢谢关注！

投资者：董秘您好，请问我司红外焦平面产品的分辨率如何？能否有效探测并持续跟踪如探空气球这类弱红外信号特征的目标？

高德红外董秘：您好，公司红外焦平面探测器主要分辨率有1280*1024、800*600、640*512等，公司从2007年开始就对低慢小目标探测光电系统进行研究，积累了丰富的经验，能够对探空气球等弱小目标探测跟踪。谢谢关注！

投资者：你好，能否详细介绍下轩辕智驾的订单推进情况？

高德红外董秘：您好，公司在乘用车领域获得东风新能源越野和广汽埃安的定点通知书，生产的车载红外设备将按车企节点要求随车型量产。谢谢关注！

投资者：公司有产品应用在人工智能领域吗？

高德红外董秘：您好，公司已与物联网、智慧安防、自动驾驶、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作。谢谢关注！

高德红外2022三季报显示，公司主营收入17.21亿元，同比下降29.62%；归母净利润5.27亿元，同比下降42.68%；扣非净利润4.65亿元，同比下降48.21%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入4.89亿元，同比下降18.09%；单季度归母净利润1.5亿元，同比下降33.31%；单季度扣非净利润1.15亿元，同比下降45.33%；负债率19.52%，投资收益443.76万元，财务费用-2483.07万元，毛利率54.42%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。近3个月融资净流出1.5亿，融资余额减少；融券净流出218.37万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，高德红外（002414）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

高德红外（002414）主营业务：红外热成像产品的研制、生产和销售。

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