汇成股份：据了解，目前VR、AR设备用不到显示驱动芯片

汇成股份(688403)08月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问VR,AR设备是否需要用到显示驱动芯片？公司下游客户AMOLED显示驱动芯片是否已有配套？

汇成股份董秘：您好。据了解，目前VR、AR设备用不到显示驱动芯片。公司提供的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。

投资者：董秘您好，请问公司进军CMOS影像传感器有何优势？

汇成股份董秘：您好。公司在显示驱动芯片封测领域深耕多年，拥有较为领先的技术积累。从显示驱动芯片与CMOS图像传感器封装对比来看，显示驱动芯片封测与CMOS图像传感器封测在工艺流程及封测设备等方面较为接近。

投资者：建议公司证券简称更名“新汇成”，“汇成股份”既不符合使用习惯，也不能突出主业。

汇成股份董秘：您好。感谢您的建议，感谢您对公司的关注！

汇成股份2022中报显示，公司主营收入4.62亿元，同比上升28.78%；归母净利润9250.6万元，同比上升57.28%；扣非净利润7183.9万元，同比上升131.26%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入2.32亿元，同比上升13.26%；单季度归母净利润4385.81万元，同比下降15.91%；单季度扣非净利润3713.56万元，同比上升29.72%；负债率35.53%，财务费用-276.16万元，毛利率30.7%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入3295.84万，融资余额增加；融券净流出2.57亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，汇成股份（688403）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

汇成股份主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

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