迈为股份：公司半导体设备已获得多笔客户订单，半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备

迈为股份(300751)08月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，公司半导体设备是否已经量产，都涉及那些门类及公司未来在半导体设备领域又何规划？

迈为股份董秘：投资者您好，公司半导体设备已获得多笔客户订单，半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。谢谢！

投资者：公司在最新一代光伏设备有研发和生产吗？比如钙钛矿设备

迈为股份董秘：投资者您好，钙钛矿设备尚处于研发阶段。谢谢！

投资者：公司与捷佳伟创、金辰股份、上机数控等设备厂商的优势与不足在哪，如何定位自身在行业中的地位及公司相关核心设备部件的市占率？

迈为股份董秘：投资者您好，公司HJT整线量产设备已获得国内外客户多笔订单且已取得多家客户验收通过，公司HJT整线设备成功导入微晶技术和钢板印刷技术，量产平均转换率已突破25%。公司丝网印刷设备及HJT整线设备市占率均处于行业领先地位。谢谢！

投资者：请问贵司订单中芯片半导体客户有哪些，大致的订单金额可以说明一下吗？

迈为股份董秘：投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢！

投资者：今年公司员工目标增幅多少？

迈为股份董秘：投资者您好，公司员工人数随着公司规模提升而增长，具体员工人数请关注公司年度报告。谢谢！

迈为股份2022一季报显示，公司主营收入8.34亿元，同比上升32.09%；归母净利润1.8亿元，同比上升49.77%；扣非净利润1.72亿元，同比上升42.67%；负债率41.73%，投资收益907.77万元，财务费用-2445.25万元，毛利率40.55%。

该股最近90天内共有19家机构给出评级，买入评级17家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为496.55。近3个月融资净流入1759.67万，融资余额增加；融券净流入4079.76万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，迈为股份（300751）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标4星，好价格指标2星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

迈为股份主营业务：智能制造装备的设计、研发、生产与销售

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