利和兴：利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售

利和兴(301013)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司子公司利和兴半导体是否用于半导体先进封装装备？

利和兴董秘：尊敬的投资者，你好！利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。感谢您的关注！

投资者：公司在新能源汽车热管理方面有哪些布局？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！公司业务暂不涉及新能源汽车热管理。感谢您的关注！

投资者：公司在5g方面有哪些产品？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！针对 5G 技术的出现，公司紧跟产业发展步伐，利用智能制造技术帮助5G产业客户实现产品的自动化、智能化生产与检测。公司部分产品已经应用于 5G 智能手机及其核心零部件、可穿戴设备、安防摄像机、车载 T-box 等终端以及通信基站电源等 5G 网络基础设施器件的生产和检测领域。感谢您的关注！

投资者：公司在储能方面有哪些布局？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！MLCC的应用领域非常广泛，在电储能领域，如储能电站、太阳能、风能等需要使用的逆变器与控制电路上都会有应用。感谢您的关注！

投资者：公司知道Chiplet吗？有相关技术储备研发吗？

利和兴董秘：尊敬的投资者，你好！Chiplet（芯粒）：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，公司的车载方面可以应用到无人驾驶相关产品吗？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！公司车载方面的产品暂未在无人驾驶相关产品有所应用。感谢您的关注！

投资者：贵公司所说的正在配合相关客户进行Chiplet技术的合作研发，请问客户是日本半导体企业吗？谢谢

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司正在配合客户进行封测装备相关的合作研发，涉及产品和客户等信息，因保密义务不便透露；相关装备尚处于研发阶段，后续应用仍存在较大不确定性，敬请投资者注意风险。感谢您的关注！

投资者：贵公司有研发减速器吗？谢谢

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂无减速器相关产品的研发。感谢您的关注！

投资者：您好，请问小米机器人有用到贵司的产品吗？

利和兴董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司与小米暂无业务关系。感谢您的关注！

利和兴2022一季报显示，公司主营收入4401.72万元，同比上升6.62%；归母净利润-989.56万元，同比下降143.41%；扣非净利润-1142.01万元，同比下降166.73%；负债率30.88%，投资收益70.78万元，财务费用4.7万元，毛利率14.33%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入3487.5万，融资余额增加；融券净流入0.0万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，利和兴（301013）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

利和兴主营业务：公司自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商

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