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斯瑞新材(688102)答投资者问

贵司产品能否用于cpo共封装光学?天孚通信为贵司客户,主要在哪些方面有合作?

投资者您好!感谢您对公司的关注。经查阅,CPO,英文全称Co-packagedoptics,共封装光学/光电共封装。是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式(例如2.5D或者3D封装)集成在一起,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。钨铜热沉积材料具有低膨胀和高导热特性,在高速率光模块行业具有很高的应用价值,不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。公司提供光模块基座原材料制造及产成品加工的整体解决方案,具备高精密零件加工的基础和自动化生产线。主要客户有天孚通信、环球广电、东莞讯滔、Finisar等。壳体产品正在与下游客户进行联合验证。祝您投资愉快!

来源:e互动     答复时间:2025/1/20 17:35:30

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