华正新材(603186)答投资者问
请问公司产品是否有用于共封装光学领域
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！
来源：e互动 答复时间：2025/1/22 15:56:42
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