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华正新材(603186)答投资者问

请问公司哪些产品能用于ASIC芯片

您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！

来源：e互动     答复时间：2025/1/22 15:56:29

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