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华光新材(688379)答投资者问

请问贵公司半导体产品材料认证进展怎么样，是否通过认证了谢谢

尊敬的投资者您好，感谢您的关注，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。

来源：e互动     答复时间：2024/11/19 14:30:40

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