加入收藏 我的证券之星
股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 天承科技 (688603)答投资者问 - 全文

天承科技(688603)答投资者问

董秘您好，请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品？

尊敬的投资者您好，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2024/10/22 11:30:38

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行