尊敬的投资者您好，根据SEMI最新发布的《年中总半导体设备预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective），包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩膜版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%；在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存）的大量投资推动了预测上调；展望2025年，由于市场对先进逻辑芯片和存储应用产品的需求增加，晶圆厂设备领域的销售额预计达到1,130亿美元。美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。掩膜版作为晶圆制造材料的第三大材料，受益于晶圆公司所在掩膜版行业市场发展空间广阔，需求旺盛，公司对行业发展和自身发展充满信心。感谢您对公司的关注，祝您工作愉快！