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股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 长电科技 (600584)答投资者问 - 全文

长电科技(600584)答投资者问

您好，想问一下贵司计划收购的晟碟半导体，是否具备3D堆叠封装技术，能否为HBM产品进行封装测试

尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。

来源：e互动     答复时间：2024/4/8 17:43:50

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