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快克智能(603203)答投资者问

半导体设备国产替代方面，除了纳米银烧结设备外，公司是否还有其他新的研发目标？

尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。

来源：e互动     答复时间：2023/4/18 14:16:12

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