迈为股份(300751)答投资者问
2024/05/06 15:36
贵公司那个异质结基建项目名字叫40条线异质结项目，原来一条线只有0.6gw，合计产能只有24gw，单线1gw产能产线造成验证后，该项目是否能达成40…
投资者您好，公司募集资金投资项目“年产40条异质结太阳能电池片设备整线项目”是按照当时设备机型的情况规划设计的，设备企业产能具有一定弹性，公司产品升…
未来三年公司盈利计划？
投资者您好，公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商，也将努力创造利润及分红回报股东。感谢您对公司的关注!
董秘您好！光伏已成全球减碳主力共识，在全球减碳计划压力下，各国加大产业及新兴前沿如钙钛矿等技术研究，而大国们还力求供应链安全，加大光伏设备投资，特别…
投资者您好，公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商，已经实现了光伏电池片设备的海外销售，远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场，实现了智能制…
2024/05/05 16:02
董秘好！储存产业链持续向好，苹果MR业务增长持续，做为新增长点这方面贵公司2024半导体设备经营出货情况如何？有没有突破性进展？
投资者您好，公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实…
2024/05/05 16:01
董秘您好，公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备，可否用于HBM3以及HBM4芯片开发？目前是否有意向客户和订单？
投资者您好，感谢您对公司的关注!目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打…
2024/04/10 16:32
请问下：公司HJT在降本，特别是在金属化降本环节中，目前进展怎么样了，主要还是设备稳定性不足这个技术性难题没解决，是吗？
投资者您好，HJT电池技术发展路线清晰。在金属化环节，公司积极推动钢网印刷、银包铜、无主栅NBB技术等多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺…
请问迈为公司还在给长电科技供货吗？主要是哪方面的？供货量占贵公司营业收入多少比例？
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实…
2024/04/10 16:31
请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备？近期是否有向长电供货？
2024/04/10 16:30
光伏产能过剩，导致今年一些光伏企业项目停工，请问是否影响到公司应收账款回款？大概影响有多大？
投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司回款情况正常，已建立了完善的信用风险管理政策。公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢！
2024/04/10 16:25
请问公司留下的联系电话一直无人接听是因为什么？本来小股东了解公司渠道就少，留下联系方式却无人接听是否合适？另请问，公司宣称是国内单项制造冠军企业为何…
投资者您好，公司证券部电话目前处于正常状态，若偶尔未能及时接通，您可稍等片刻再次拨打。公司“太阳能电池丝网印刷成套设备”于2020年被评为国家制造业…
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