迈为股份(300751)答投资者问
2024/07/10 15:10
贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？
投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。
董秘你好，迈为公司在珠海的半导体产业园投产了嘛？什么时候投产的？当下是否能接到充足的半导体高端装备的订单？公司涉足到半导体行业，拥有那些核心技术或者…
投资者您好，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部…
2024/07/09 16:03
请问去年开建的迈为珠海半导体有限公司今年什么时候投产？
投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建…
2024/07/09 16:02
请问公司未收回的爱康科技的应收账款有多少？爱康退市，对公司影响有多大
投资者您好，公司高度重视应收账款回收，持续关注客户的财务状况的变化，请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注！
请问公司的 Hjt 和丝网印刷设备有销往美国吗？
投资者您好，海外光伏产业的发展预计会为光伏设备行业带来积极影响，公司将严格遵守信息披露规则，敬请关注公司公开披露信息。感谢关注！
2024/06/18 18:02
公司是行业唯一能生产光伏电池丝网印刷生产线成套设备的公司嘛?是专利还是拥有技术壁垒?
投资者您好，公司太阳能电池丝网印刷设备在行业中保持领先地位。通过自主研发创新，公司在太阳能电池丝网印刷设备领域拥有多项专利，包括高精度栅线印刷定位、…
2024/06/17 18:02
董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将…
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行…
GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业…
2024/06/17 18:01
近期，美国对中国及东亚地区的太阳能产品加增及恢复关税的政策对贵司已有订单是否产生影响？
投资者您好，作为泛半导体领域高端装备制造商，该事件未对公司已有订单产生影响；该事件对太阳能产品的供应链有一定的影响。
请问下：公司23年HJT出货有多少GW?另外，24年Q1现金流量表中：支付其他与经营活动有关的现金2.76亿，同比增加135.93%，是支付的哪些项…
投资者您好，感谢您对公司的关注。公司2024年一季度现金流量表中支付其他与经营活动有关的现金增加，主要系与业务相关的保证金等增加。具体经营数据请您关…
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