股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 迈为股份 (300751)答投资者问 - 全文

迈为股份(300751)答投资者问

请问公司半导体设备主要布局哪些产品

投资者您好，公司半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域。在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/4/23 23:02:21

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行