兴森科技(002436)答投资者问
2024/07/26 17:30
在PCB行业底部，许多内资小企业集聚扩建、新建工厂，生产着单双面板、多层板，PCB行业中部驻扎着一波内资以及外资企业，他们有好的客户，规模大，有工程…
尊敬的投资者，您好！各家公司的战略会因其技术能力、产品定位、客户资源而有所差异，FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资项目，也是现阶段公司投资规模…
2024/07/26 16:10
公司并购的北京斐电原系日本揖斐电株式会社（IBIDEN）控股子公司，迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖…
尊敬的投资者，您好！公司与国内外FCBGA封装基板领域上下游厂商保持良好的沟通和技术交流。北京兴斐HDI技术为揖斐电独立研制开发，技术水准、加工工艺…
2024/07/26 16:09
兴森并购的北京兴斐积极布局了类载板（SLP）和MSAP的先进工艺，兴斐拥有中国首次引进的30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积…
尊敬的投资者，您好！与国内新建HDI工厂相比，北京兴斐在HDI产品的技术能力、量产能力方面相对领先，但设备效率较新建产线而言存在一定的不足。感谢您的…
2024/07/26 16:06
请问截止7月26号，公司股东人数有多少呢？
尊敬的投资者，您好！截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。
2024/07/26 16:05
董秘您好：我想问一下FC-BGA这类产品具有较高的行业门槛，目前国内FCBGA供货的都是国外厂商，兴森科技这次属于打破FCBGA国外垄断壁垒，实现我…
尊敬的投资者，您好！因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需…
2024/07/26 16:04
据资料显示兴森的ABF载板已经通过三星的认证，请问为什么没有进入三星的供货？另外海力士的认证到达什么程度，预计何时用过？谢谢！
尊敬的投资者：您好！公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板，目前暂未与三星在FCBGA封装基板业务方面…
2024/07/25 17:33
尊敬的董秘你好，近期公司与某券商电话交流时蒋总说广州FCBGA基地明年就暂停续建等待订单稳定。根据公司公告目前广州基地只是完成了一期的首期产能建设，…
尊敬的投资者，您好！公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标，具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况。公司现阶段主要目标是拓展市场和进一步…
2024/07/25 17:32
台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中AB…
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的…
兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资 公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公…
2024/07/24 20:54
FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供…
尊敬的投资者，您好！公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。感谢您的关注。
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