兴森科技(002436)答投资者问
2026/01/26 17:26
尊敬的董秘，您好！公司在高频高速板、高可靠性PCB制造以及半导体测试板领域有深厚积累。考虑到太空光伏等航天电子设备对电路板在极端温差、高辐射环境下的…
尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司不断精进技术，技术能力可以满足现有客户需求。感谢您的关注。
2026/01/26 17:25
尊敬的董秘，您好！三星电子将一季度NAND闪存价格上调100%，可见存储芯片市场复苏势头强劲。公司的CSP封装基板作为存储芯片不可或缺的封装材料，主…
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！市场普遍认为兴森科技与平头哥半导体的合作是全方位、深层次的，涵盖了从前期仿真设计、中期封装基板制造，到后期联合技术开发的整个链条，…
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2026/01/23 08:47
你好，请问截至2026年1月20日，贵公司股东户数是多少？
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月20日，公司股东总户数为十万八千余户。感谢您的关注。
董秘您好，请问公司到1月20日的股东人数，谢谢
2026/01/23 08:41
董秘您好，请问公司与英特尔公司是否有业务合作？主要向英特尔公司供应哪些产品？合作规模是否持续增长？谢谢。
尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2026/01/23 08:38
董秘您好！英特尔突然官宣玻璃基板技术量产，喊出“突破AI芯片材料瓶颈”。请问贵公司作为为数不多的真正研发玻璃基板的公司，对目前玻璃基板的进度和未来的…
尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将…
2026/01/23 08:37
贵公司是否掌握m9技术？
尊敬的投资者，您好！公司目前技术储备可满足现有客户的需求。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
2026/01/19 17:26
董秘您好，请问从去年下半年以来的存储芯片涨价，是否带动公司与存储芯片相关的BT载板等产品价格上涨？存储芯片的价格持续上涨，是否对公司2025年以及今…
尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。存储芯片领域景气度提升，对公司业务有积极影响。具体业务情况请…
2026/01/16 17:29
公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何？公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面…
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