兴森科技(002436)答投资者问
2024/11/20 17:05
公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更…
董秘您好，今年受外界因素，打压国内半导体，贵司是否受相关影响，贵司是否有加快自身研发技术，目前可实现国产替代
尊敬的投资者，您好！公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙…
2024/11/20 17:04
公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入3…
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求…
2024/11/19 17:45
董秘您好！人形机器人最核心的是芯片，公司产品是否有用到这类芯片上。
尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用…
董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？
尊敬的投资者，您好！目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。
2024/11/19 17:44
董秘您好！公司产品是否有用到人形机器人上去？
2024/11/18 17:00
兴森科技最新的股东人数是多少？
尊敬的投资者，您好！截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户。感谢您的关注。
2024/11/18 16:58
公司或者相关子公司有参加第21届半导体博览会吗
尊敬的投资者，您好！公司未参加第21届半导体博览会。感谢您的关注。
董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装？这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024/11/18 16:57
董秘，您好，公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商，目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板！
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。
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