晶方科技(603005)答投资者问
2026/06/26 16:09
您好董秘，公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。意思是玻璃基板也…
您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻…
2026/06/26 16:08
尊敬的董秘您好，，6月12日关于NPO问题的提问至今未回复，已超出2个交易日的监管要求，是否属于投资者关系管理失职？公司回复投资者的提问经常拖很长时…
您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！
2026/06/26 16:07
您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼…
您好，谢谢您的关注！
2026/06/26 16:04
尊敬的董秘您好，荷兰子公司Anteryon有硅微透镜阵列（MLA）产品，用于NPO光引擎的FAU光纤阵列耦合，提升光路耦合密度吗？
公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，核心工艺能力包括光学、半导体、纳米压印、光机电系统集成…
2026/06/26 16:03
董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？
您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！
董秘，你好，1、Anteryon在要在国外上市的提案已经通过了，大约什么时候开始IPO计划呢 ；2、晶方科技在光学封装有多年技术积累，是否往上游产业…
您好，公司分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO的相关工作正在积极有序推进中；公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶…
2026/06/12 16:17
公司车归cis全球市场占有率大概多少，全球出货量4.8亿颗，公司占比大概30%
您好，近年来随着汽车智能化的快速发展，车规CIS市场需求快速增长。公司为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者，技术创新、生产能力与市场…
你好，之前有通话董秘办公室，最近人工智能服务器推理路径先进封装需求非常旺盛，玻璃基板封测和打孔需求大增，晶方科技有tgv和tsv技术，有尝试往ai服…
您好，关于公司业务拓展情况请见前述回复，谢谢您的关注！
董秘您好！ 5月27日刚发公告提示“滚动市盈率已达75.94倍”存在风险，今日股价就触及跌停,这种暴涨暴跌的“过山车”行情，严重损害了在高位追涨的中…
您好，公司经营生产一切正常，公司也严格按照信息披露相关规则履行信息披露义务，不存在任何应披未披事项，谢谢您的关注！
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