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晶方科技(603005)答投资者问

你好，之前有通话董秘办公室，最近人工智能服务器推理路径先进封装需求非常旺盛，玻璃基板封测和打孔需求大增，晶方科技有tgv和tsv技术，有尝试往ai服务器芯片和封装延伸吗？

您好，关于公司业务拓展情况请见前述回复，谢谢您的关注！

来源：e互动     答复时间：2026/6/12 16:17:00

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