非金属建材周观点：短期宏观干扰放大，新技术保持较高讨论度

（以下内容从国金证券《非金属建材周观点：短期宏观干扰放大，新技术保持较高讨论度》研报附件原文摘录）
【周度复盘】
首先，整体角度，本周科技受美联储加息预期影响较大。新技术持续吸睛（PTFE方向/ABF膜/陶瓷基板/金刚石/mSAP/玻璃基板等）。再平衡方向，水泥出海龙头市场关注度高，防水行业再度提价对冲成本上涨影响。
第二，复盘本周AI新材料方向，新技术方向PTFE、Q布和ABF预期持续升温。①9月4日，美国8月非农报告出炉，受就业报告表现强劲，市场上调美联储本月议息会议加息概率，但费城半导体指数逆势大涨。②国际复材拟定增募资不超过50亿，其中1.9亿用于AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目，近期Q布和PTFE预期持续升温，LPU放量、CPX、Ultra平台及1.6T交换机升级形成需求共振，Q布有望由验证导入迈向规模放量。③8月28日，半导体研究机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，ABF载板供应链供应紧张，2026年6家主要ABF基板供应商产能已全部预定，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初行业交期约6至8个月延长近一倍，供需失衡加剧。除Q布和ABF膜/载板外，AI新材料同步关注mSAP、M9、玻璃基板、陶瓷基板、散热等方向。
第三，复盘本周先进封装和玻璃基板方向，何庭波再发韬定律论文，回应逻辑折叠的功耗与发热问题。9月4日，何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表第三篇“韬定律”署名论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt？》，此次论文重点回应LogicFolding（逻辑折叠）备受关注的功耗与发热问题，并首次披露麒麟2026更多实测数据。论文指出，传统观点认为，将更多有源晶体管进行垂直堆叠，会进一步提升单位面积功率密度和发热，但麒麟2026的实测结果恰恰相反。麒麟2026在晶体管密度提升55%的同时，在等性能条件下，NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核降低41%。
第四，复盘本周其他AI新材料方向，继续看好光通信扩产对上游材料的需求拉动。
第五，复盘本周出海方向，非洲水泥、瓷砖、玻璃和洁净室景气继续得到验证。
第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。①防水公司再度提价对冲成本上涨压力，9月2日，科顺股份发布工程防水材料调价函，自9月21日起，在现行价格基础上对部分防水材料产品价格进行上调；9月3日，凯伦股份发布调价函，自9月21日起，对部分防水材料产品价格在现行基础上进行上调。②信义玻璃拟分拆汽车玻璃业务独立上市。
【周期联动】
①水泥：全国高标均价311元/吨，同比-31元/吨，环比-2.2元/吨，全国出货率43.3%，环比持平，库容比为71.63%，环比+0.56pct。②玻璃：浮法玻璃均价1069.86元/吨，较上周均价-0.49%。重点监测省份生产企业库存天数37.68天，较上期-0.24天。2.0mm镀膜面板主流订单价格10.0-10.5元/平方米，环比上涨7.89%。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.50%，环比+0.26pct。④玻纤：国内2400tex无碱缠绕直接纱；全国企业均价3738.25元/吨，环比-0.12%。电子布市场主流报价11.5-12.1元/米不等，环比8月提价1.5-1.7元/米。⑤电解铝：美国8月“小非农”数据走弱加息预期小幅回落沪铝收涨。⑥钢铁：基本面维持紧平衡成本驱动下周钢价仍有补涨空间。⑦其他：周内原油带动各类能化品价格环比上升。
【重要变动】①国际复材拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币，其中27.2亿元用于高性能基材高频高速电子纤维布项目、7.9亿元用于F07设备更新及技术改造项目、1.9亿元用于AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目、13亿元用于补充流动资金。②力诺药包拟发行H股并赴港上市。③科顺股份、凯伦股份等防水企业发布涨价函。④信义玻璃拟分拆汽车玻璃业务独立上市。
风险提示
PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。