非金属建材行业周观点：电子布上半年加速涨价，玻璃基板催化不断

（以下内容从国金证券《非金属建材行业周观点：电子布上半年加速涨价，玻璃基板催化不断》研报附件原文摘录）
【周度复盘】
首先，整体角度，本周PCB上游主材走势分化、电子布持续领涨，玻璃基板持续有正向产业催化，先进封装+光纤+mSAP扩产加速。
第二，复盘本周AI新材料方向，AIPCB上游走势分化、电子布持续领涨。①电子布表现强劲，我们预计与涨价预期有关，一方面下游CCL涨价超预期（建滔6月2次涨价函），上游电子布7月涨价幅度值得期待，另一方面，从报表端利润来看，电子布盈利修复领先于PCB产业链，临近中报窗口期，市场更看重业绩。②铜箔方面，同样关注涨价节奏和幅度，普通铜箔和AI铜箔均有向上动力（普通铜箔受益AI挤占，AI铜箔受益需求放量）。③CCL方面，AI-CCL价格趋势向好，传统CCL（FR-4）7月价格表现同样值得期待。④mSAP扩产加速，例如本周兴森科技拟定增募资不超39亿元用于扩产珠海兴森高阶mSAP基板，关注对上游设备（曝光机、电镀线等）及新材料（载体铜箔、药水等）的拉动。
第三，复盘玻璃基板方向，玻璃基板产业催化不断。①康宁正式发布新一代玻璃基光互连技术、名为GlassBridge，GlassBridge是一款玻璃光连接器，可实现光半导体器件与光纤的连接。片上光波导宽度仅数百纳米，而光纤纤芯宽度为数微米，二者尺寸相差数十倍，GlassBridge依托玻璃内部制备的光波导，精准完成两类器件的光路对接。预计该技术面向新兴的共封装光学（CPO）与玻璃芯半导体封装架构。②旗滨集团公告拟定增不超14.27亿用于超薄柔性玻璃（UTG）制造平台及玻璃基板、高透在线CVD-FTO导电玻璃技改、高性能新能源汽车玻璃基板降碳减排技改、数字化升级及补充流动资金等项目。其中，UTG及射频玻璃基板项目规划总投资6.82亿元，将实现年产117.00万平方米的产能。目前，根据公告，公司已突破高硼硅低介电玻璃配方、高温澄清等关键技术，已实现200×200mm规格产品的小批量客户送样验证。
第四，复盘本周其他新材料方向，先进封装+光纤扩产加速。①先进封装方面，国产先进封装提速，例如1）长电科技拟投资78亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，2）甬矽电子计划总投资金额103亿元、建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。关注对上游设备及新材料的拉动。②光纤上游新材料，大族激光拟投资不超过25.2亿元于江苏张家港投资年产6000万芯公里光纤及预制棒项目，关注对光纤新材料的拉动（石英套管、光纤涂料等）。
第五，复盘本周出海方向，非洲建材景气度持续保持，洁净室出海延续高景气。
第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面并无明显变化，继续重视上峰材料对载板方向的投入。
【周期联动】
①水泥：全国高标均价322元/吨，同比-31元/吨，环比-1元/吨，全国出货率42.1%，环比-1.7pct，库容比为65.7%，环比-1.0pct。②玻璃：浮法玻璃均价1114.13元/吨，较上周均价下跌0.01%。重点监测省份生产企业库存天数37.76天，较上期增加0.98天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格8.0-8.5元/平方米，环比持平。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.86%，环比-0.14pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3791元/吨，环比持平，电子布市场主流报价7.3-7.5元/米不等，环比5月底提价0.7元/米。⑤电解铝：美国宏观数据走强，导致沪铝价格承压。⑥钢铁：淡季需求疲软叠加库存压力，钢价短期震荡磨底。⑦其他：周内布伦特原油现货、纯碱、沥青等价格环比有所回调。
【重要变动】
①建滔集团年产7万吨电子纱产线于6月26日正式投产。②昀冢科技拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目。③旗滨集团拟定增募资不超14亿元用于超薄柔性玻璃制造平台及玻璃基板项目等。④长电科技拟投资78亿元在上海临港新片区建设高端先进封测工厂。⑤兴森科技拟定增募资不超39亿元用于珠海兴森高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等。⑥近期PCB核心材料严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，杭州猎板拟对PCB提价。⑦呈和科技部分高级管理人员、核心骨干拟增持3000万元-6000万元股份。⑧北新建材旗下北新涂料完成对安徽、四川桑瑞斯新材料的联合重组签约。
风险提示
PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。