电子行业周报：NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态

（以下内容从爱建证券《电子行业周报：NVIDIA携手SK Hynix共建AI内存与半导体智造新生态》研报附件原文摘录）
投资要点：
电子板块行情复盘：本周SW电子指数下跌1.87%，跑输沪深300指数（-0.82%），在SW一级行业指数中排名15/31，板块阶段性震荡调整，周五盘面迎来小幅反弹。各细分板块中，半导体材料（+12.68%）、半导体设备（+9.78%）涨幅居前，面板（-10.01%）、LED（-9.97%）等回调明显，板块内行情分化显著。
个股方面：本周电子板块内涨幅前五个股分别为富信科技（+70.21%）、中巨芯（+55.41%）、金安国纪（+54.54%）、阿石创（+39.46%）、方邦股份（+39.09%）；跌幅前五分别为美迪凯（-27.59%）、春秋电子（-26.89%）、钧崴电子（-24.75%）、本川智能（-23.30%）、胜业电气（-22.95%）。
2026年6月8日，NVIDIA与SKHynix宣布联合研发下一代AI场景专用内存，并将AI技术落地至芯片设计与半导体制造环节。1）SKHynix将针对NVIDIAVeraRubinAI超算、VeraCPU、RTXSparkPC、JetsonThor机器人计算平台开发专用内存，切入NVIDIA布局的AI基础设施、个人AI、物理AI等市场。2）制造端，SK Hynix将依托CUDA-X库、PhysicsNeMo框架提速芯片仿真与光刻计算流程，并借助Omniverse、cuOpt搭建晶圆厂数字孪生体系，助力产线自主运营。我们认为，本次合作涵盖专用内存定制、AI赋能制造两大领域，将加速全球AI产业链生态重构。
Google委托Intel制造超过300万颗TPU芯片。据TheInformation2026年6月8日报道，受TSMC先进制造与先进封装产能持续紧张影响，Google已向Intel下达超300万颗下一代TPU芯片代工订单，该产品预计2028年投产。此外，NVIDIA已参与Intel18A制程及先进封装方案的早期测试，SKHynix也在开展HBM产品与相关封装技术的适配验证，若测试顺利，Intel在AI芯片供应链的话语权将持续提升。我们认为，TSMC高端产能承压推动订单分流，叠加多家头部企业同步开展测试适配，高端AI芯片代工正式迈入多元化发展阶段，Intel在AI供应链中的战略地位有望进一步提升。
投资建议：建议关注国产存储产业链及AI制造赋能相关投资机会：NVIDIA与SKHynix本次合作，标志着全球AI产业链由垂直分工转向生态绑定。双方联合研发全平台专用内存，卡位AI内存核心增量市场，HBM及上下游产业链景气度有望维持高位。同时，AI技术全面渗透半导体制造全流程，有望重构生产模式、提升良率与生产效率，为半导体设备、工业软件、EDA赛道带来成长机遇。
风险提示：1）生态闭环加剧国产厂商边缘化：NVIDIA与SKHynix为多款平台定制专用AI内存，搭建软硬件封闭生态并形成技术与供应壁垒。国产厂商通用HBM产品难以匹配其性能标准，份额及盈利空间或持续承压。2）海外AI制造技术体系封闭，国产产业链落地遇阻：
NVIDIA全套AI工具链专属适配SKHynix产线，对外壁垒较高。国内设备、工业软件及EDA企业难以完成技术适配，AI赋能制造的推进节奏不及预期。