电子行业研究：关注Q1业绩有望超预期方向

（以下内容从国金证券《电子行业研究：关注Q1业绩有望超预期方向》研报附件原文摘录）
电子周观点
关注Q1业绩有望超预期方向。我们认为，AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向Q1业绩有望超预期。AI算力硬件方面，台积电、博通、英伟达等海外大厂对26Q1业绩展望乐观。台积电预估26Q1美元营收346-358亿美元，按中位数测算，环比增长4%，同比增长38%。英伟达指引2026年2-4月营收780亿美元，环比增长14.5%，同比增长76.9%。博通指引2026年2-4月营收220亿美元，同比增长47%。从海外AI产业链大厂对26Q1的业绩预测来看，AI需求持续强劲，英伟达GB300积极拉货，Rubin量产在即，3月产业链开始积极备货，研判26Q1AI算力硬件同比保持快速增长。存储芯片及模组方面，大幅涨价趋势延续，美光指引FY26Q3（2026年3-5月）营收335±7.5亿美元，环比增长约40%，同比增长约260%，DRAM、NAND价格持续上行。美光FY26Q2营收环比增长75%，主要靠涨价趋势，位元出货量环比增长为个位数，研判FY26Q3也是同样趋势，依靠涨价驱动环比营收大幅增长。存储合约价格方面，三星、SK海力士已于3月向客户发布通知，宣布今年第二季度涨价。两家厂商对DDR5颗粒价格统一上涨约40%，部分存储产品价格涨幅高达100%，我们认为，存储涨价持续，存储芯片及模组公司Q1业绩有望超预期。涨价方面：在AI需求强劲带动下，PCB上游电子布连续涨价，覆铜板涨价紧随其后，3月10日，建滔积层板宣布覆铜板涨价10%，被动元件也出现了涨价，我们研判产业链核心受益公司Q1业绩有望有所体现。半导体材料方面，受到晶圆厂稼动率大幅提升（中芯国际25Q1稼动率为89.6%，26Q1稼动率预测在96%以上）及存储芯片（长江存储、合肥长鑫）高景气度叠加存储芯片扩产拉动，半导体材料公司Q1展望乐观，3月26日，鼎龙股份预计2026年Q1归母净利润为2.4~2.6亿元，同比增长70.2%~84.4%，环比增长19.5%~29.5%，主要系半导体材料业务营收稳步增长。我们认为半导体材料方面受到需求旺盛、涨价及国产替代的带动，Q1业绩有望高增长，建议关注抛光液、靶材、气体、光刻胶等重点受益公司。从亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，从近期英伟达、博通及美光等公司的业绩及展望来看，也比较超预期，我们认为，AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，AI及电子板块短期会受到霍尔木兹海峡封锁的影响，中长期来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。关注Q1业绩有望超预期方向，我们认为，AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向Q1业绩有望超预期。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。?细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。