爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索

（以下内容从爱建证券《爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索》研报附件原文摘录）
投资要点：
StatistaMarketInsights数据显示，2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比+20.0%，预计2025年或将增长至7893亿美元；其中集成电路占比最高，达73.9%；人工智能芯片增速最快，达49.3%。2023年全球市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围；2024年中国半导体市场规模达1769亿美元（同比+15.9%），预计2025年将达2067亿美元。据ASML数据，2023年半导体主要有以下应用领域：智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）、工业电子（14%）、消费电子（11%）、有线和无线基础设施（9%）。
全球半导体发展复盘。全球半导体产业发展历经四大阶段，分别由PC普及与互联网萌芽（1986-1999年）、网络通讯与消费电子（2000-2010年）、智能手机与3G/4G/5G迭代（2010-2020年）、AI技术与数据中心（2023年至今）驱动增长。据TrendForce数据，当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升。半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆。中国半导体发展以自主战略为核心：2003-2013年借加入WTO契机逐步萌芽，获得政策专项支持；2014年后中国大基金三期项目的持续加码投入；2018年后成为中美贸易战核心领域，美国多次升级管制措施。
半导体产业链上中下游梳理。半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节。EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、SiemensEDA等海外企业垄断，华大九天等国内企业持续推进技术迭代与产品升级，已实现部分关键领域突破。半导体设备涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测、清洗等核心品类；其中EUV光刻机是7nm及以下先进制程芯片制造的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产，刻蚀、薄膜沉积等细分领域则由LAMResearch、TEL、AMAT等海外龙头主导，行业集中度极高。国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）已在半导体细分设备领域实现技术突破，并持续迭代，推动国产替代从成熟制程向先进制程进阶。半导体制造中游囊括半导体设计、晶圆制造及封测三大核心环节。产业发展早期这三大环节多由单一企业垂直整合完成（IDM模式）；20世纪80年代后，随着芯片制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工模式崛起，推动产业转向专业化分工，衍生出聚焦芯片设计与销售的企业(Fabless)及提供制造服务的晶圆代工厂商（Foundry）。半导体下游封测涵盖封装（Packaging）和测试（Testing）两大环节。据Yole、中国能源网与深圳半导体行业协会数据显示，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比+4.9%。汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展，不断推动全球封测市场持续增长，预计到2026年规模将达到961亿美元。
半导体产业未来四大发展方向。我们认为第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向。1）第三代半导体材料加速迭代，碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景。国内外厂商争相布局8英寸量产；2）算力芯片GPU以高灵活性主导AI训练。ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品；3）射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头；4）高带宽存储（HBM）凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代。
投资建议：国产半导体产业链在国家政策和国际局势的双重推动下正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破。我们看好国产半导体产业链的未来的长期发展，特别是“卡脖子”环节的核心技术突破。建议关注国产半导体产业链在第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储等领域的投资机会。
风险提示：1）国际贸易摩擦加剧；2）技术升级不及预期；3）下游需求不及预期