电子行业研究：半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链

（以下内容从国金证券《电子行业研究：半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链》研报附件原文摘录）
电子周观点：
半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链。AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。TrendForce预计，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，2025年DRAM出现了大幅涨价，2026年有望持续，预测2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元；NANDFlash市场则在2026年供应量同比增长21%，营收规模将会达到1105亿美元，同比涨58%；平均单价同比上涨32%。AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。长鑫存储正式启动IPO辅导，估值及资金实力大幅增强；长江存储三期项目已注册成立，Xtacking4.0技术获国际认可。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。博通披露FY25Q4（25.8~25.10）业绩，营收180亿美元，同比+28%，GAAP净利润为85.18亿美元，同比+97%。公司指引FY26Q1营收为191亿美元，其中AI收入预计达到82亿美元。公司AI收入增长迅速，FY25Q4公司AI收入为65亿美元，同比增长74%。FY25Q3公司收到第四个客户100亿美金的采购最新款TPU“Ironwood”的订单，FY25Q4该客户新增了110亿美金订单，预计将在2026年较晚时间交付。未来18个月，公司预计将获得730亿美元的AI订单。公司与OpenAI签订的10GW协议，预计大规模交付将在27~29年完成。谷歌自研AI芯片（TPU）表现出色，除了自用外，也有望向大模型及CSP厂商供应，Meta及Anthropic正计划购买谷歌TPU及云服务。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。
投资建议与估值
继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。