电子行业周报：覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链

（以下内容从国金证券《电子行业周报：覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链》研报附件原文摘录）
覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链。8月15日，建滔积层板发布涨价通知，表示由于主要原材料，铜、玻璃布等价格居高不下，决定对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB两种规格的覆铜板涨价，加价幅度为+10元/张。梅州市威利邦在8月15日将HB上调5元/张，22F、CEM-1上调5元/张。此外，江西省宏瑞兴8月15日也发布涨价函，其中normal-TG的HX135复价幅度为+10元/张，middle-TG的HP-150LF复价幅度为+10元/张，high-TG的HP-170LF复价幅度为+10元/张，PP（半固化片）的HP-150LFB复价幅度为+0.5元/米。此外，PCB钻针受到AI需求（AI-PCB钻针需求大幅提升）带动及钨粉涨价的驱动，也有涨价的趋势，目前PCB钻针龙头公司产能已经打满，供不应求，正在大力扩产。我们认为，AI-PCB的强劲需求带动了产业链，覆铜板龙头厂商的产能转向AI需求，AI需求叠加上游原材料涨价，覆铜板、钻针及铜箔相关材料涨价具有持续性。我们认为GB200下半年迎来快速出货，GB300也将快速上量，此外，B200、B300也在积极拉货，产业链迎来拉货旺季，良率提升产能释放后，由于需求强劲，明年英伟达NVL72机架数量也有望超预期。谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，我们预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片。英伟达Blackwell的快速放量及ASIC的大力发展将带动AI-PCB需求持续强劲，英伟达也正在积极推进正交背板的研发，采用M9材料，如果采用，单机架PCB价值量将大幅提升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望向M9材料演进，技术升级带来价值量持续提升，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。
投资建议与估值
看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，由于海外AI覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。建议重点关注算力核心受益硬件、AI-PCB产业链，苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。