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电子行业动态跟踪:AI持续驱动半导体价值增长,催生产业链投资机会

来源:华福证券 作者:罗通,张习方 2025-08-03 14:10:00
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(以下内容从华福证券《电子行业动态跟踪:AI持续驱动半导体价值增长,催生产业链投资机会》研报附件原文摘录)
投资要点:
事件1:AI重塑数据中心,2030年半导体价值或达5000亿美元讯石光通讯转引Yole数据显示,AI正强劲驱动数据中心服务器内半导体价值增长,预计到2030年,这一价值将达到约5000亿美元。服务器半导体含量的增加,主要源于存储、处理和互连对更多硅芯片的需求激增,而这在很大程度上是由AI、机器学习(ML)和前沿模型(FrontierModels)所推动。逻辑半导体将继续占据主导地位,HBM是第二大细分市场,光子学和共封装光学(CPO)的扩展(由Nvidia和Broadcom等公司推动)也正在改变服务器架构。仅光子学领域,预计到2030年收入将达到数十亿美元。预计到2030年,用于服务器的半导体晶圆数量将超过2000万片。
事件2:2025年全球纯晶圆代工营收预计同比增长17%,受AI与高性能计算芯片驱动
Counterpoint报告显示,全球纯晶圆代工行业2025年营收预计增长17%,突破1650亿美元,2021至2025年期间12%复合增长率。2025年,3nm节点营收预计将同比增长超过600%,达到约300亿美元;而5/4nm节点凭借积极的制程节点迁移,仍将保持强劲表现,营收预计超过400亿美元。包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献超过一半的全球纯晶圆代工总营收。这一增长趋势体现了高端/旗舰级AI智能手机的技术演进、搭载NPU的AIPC解决方案的兴起以及对AI专用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)和高性能计算(HPC)等应用日益增长的市场需求。
事件3:上半年我国集成电路产量2395亿块,同比增长8.7%,保持较高增速
工信部数据显示,2025年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。主要产品中,手机产量7.07亿台,同比下降4.5%,其中智能手机产量5.63亿台,同比增长0.5%;微型计算机设备产量1.66亿台,同比增长5.6%;集成电路产量2395亿块,同比增长8.7%,出口集成电路1678亿个,同比增长20.6%,规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元,同比增长9.4%;营业成本7.02万亿元,同比增长9.6%;实现利润总额3024亿元,同比增长3.5%;营业收入利润率为3.76%,较1—5月提高0.4个百分点。我国电子信息制造业保持良好景气度。
投资建议
AI拉动的数据中心、AI手机、AIPC、ASIC、GPU、HPC等需求正在改变半导体行业的价值分布,驱动设备、制造、材料以及封装等领域向更高阶的方向发展,我国作为电子信息制造大国,各个环节均将受益。
建议关注:半导体制造龙头:中芯国际、华虹公司、晶合集成;先进封测:长电科技、通富微电、晶方科技;半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、中科飞测、汇成真空、精测电子、长川科技等;半导体零部件:江丰电子、正帆科技、先锋精科、汉钟精机、神工股份、
富创精密、茂莱光学、波长光电、新莱应材等;半导体材料:鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电材、金宏气体、路维光电、冠石科技等。
风险提示
下游需求不及预期、技术突破不及预期、竞争加剧风险。





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