电子行业点评：博通推出首款102.4Tbps超级芯片，AI基础设施加速建设

（以下内容从华安证券《电子行业点评：博通推出首款102.4Tbps超级芯片，AI基础设施加速建设》研报附件原文摘录）
博通推出首款102.4Tbps超级芯片，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍
博通宣布推出最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk6,这也是全球首款单芯片交换容量达102.4Tbps的芯片。这一芯片的性能较现有以太网交换机翻倍，专为AI时代设计，可支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动10万张GPU协同工作。
Tomahawk6的带宽理论峰值达102Tbps,相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk5芯片实现6倍吞吐能力提升。是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。
从博通公告获悉，凭借前所未有的可扩展性、能效和AI优化功能，Tomahawk6专为下一代可扩展和可扩展AI网络而设计，通过支持100G/200GSerDes和共封装光学模块（CPO),提供更高的灵活性。它提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的需求。
AI基础设施加速建设，互联网大厂自研发芯片ASIC值得关注以互联网公司为代表的大厂，包括亚马逊和谷歌均投入ASIC自研发芯片。谷歌于4月发布第七代TPU(Ironwood),Ironwood可扩展至9216片芯片集群，性能是第六代TPUTrillium的2倍，能效则比2018年谷歌第一款CloudTPU高出近30倍；
亚马逊已于2024年年底，在数据中心中布局Trainium2芯片，亚马逊的目标是将Trainium2串成多达100000个芯片的集群。亚马逊表示，Trainium2相比上一代产品，性能提高了四倍，内存容量增加了三倍，且在能效和成本上具备显著优势。
无论使用英伟达GPU或自研发芯片，AI基建下PCB需求持续增长
服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。AI基础设施建设相关公司包括：景旺电子，生益科技，沪电股份，胜宏科技，生益电子等。
风险提示
1)下游需求不及预期；2)国产大模型迭代不及预期；3)制裁加码；
4)算力基础设施建设不及预期；5)国产算力技术迭代不及预期。