2024年三季报点评：Q3业绩稳步增长，看好半导体业务持续放量

（以下内容从东吴证券《2024年三季报点评：Q3业绩稳步增长，看好半导体业务持续放量》研报附件原文摘录）
微导纳米(688147)
投资要点
半导体与光伏设备加速验收，Q3业绩稳步增长：2024年前三季度公司实现营收15.44亿元，同比+51.2%，主要系半导体与光伏设备验收数量增加；归母净利润1.51亿元，同比-2.8%；扣非净利润为1.14亿元，同比-0.7%，主要系研发投入增加。Q3单季营收为7.57亿元，同比+18.4%，环比+22.9%；归母净利润为1.08亿元，同比+24.7%，环比+174.8%；扣非净利润为1.03亿元，同比+47.9%，环比扭亏为盈。
Q3净利率环比持续改善，持续加大研发投入：2024年前三季度毛利率为38.34%，同比-4.0pct；销售净利率为9.76%，同比-5.4pct；期间费用率为27.70%，同比+1.2pct，其中销售费用率为3.64%，同比-2.1pct，管理费用率为9.55%，同比-0.4pct。研发费用率为13.27%，同比+2.2pct，财务费用率为1.24%，同比+1.5pct。2024Q1-Q3公司研发投入3.38亿元，同比+82.0%，占收入比例为21.89%，其中超过60%投向半导体领域。Q3单季毛利率为38.28%，同环比-3.7pct/+1.1pct；销售净利率为14.25%，同环比+0.7pct/+7.9pct。
存货&合同负债同比高增，Q3经营性现金流环比收窄：截至2024Q3末公司合同负债为24.59亿元，同比+25.0%；存货为44.16亿元，同比+56.5%，表明公司在手订单充足。Q3公司经营性现金流为-1.96亿元，现金净流出环比继续收窄。
立足ALD布局光伏&半导体，拓展CVD打开成长空间：（1）半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND、FERAM、RRAM和DRAM），形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。（2）光伏领域：2023年公司新签订单是去年同期的2.92倍，80%增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。
盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况，我们下调微导纳米2024-2026年归母净利润分别至3.1（原值4.0）/5.2（原值6.2）/7.1（原值7.9）亿元，当前股价对应动态PE分别为38/23/17倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。