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天马新材点评报告:受益下游需求复苏,在研项目储备丰富

来源:中国银河 作者:张智浩,贾亚萌 2024-10-30 14:48:00
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(以下内容从中国银河《天马新材点评报告:受益下游需求复苏,在研项目储备丰富》研报附件原文摘录)
天马新材(838971)
2024年前三季度公司实现营收利润双增长:公司发布2024年三季度报告,报告期内公司实现营业收入18,068.95万元,同比增长33.07%;实现归母净利润2,520.71万元,同比增长8.07%;实现扣非净利润2,131.14万元,同比增长11.44%。其中三季度单季实现营业收入7,197.48万元,同比增长33.09%,环比增长22.21%;实现归母净利润1,001.81万元,同比增长12.27%,环比增长29.66%;实现扣非净利润717.08万元,同比下降6.76%,环比下降4.17%。
营收增长受益下游需求复苏,原材料价格波动影响盈利水平:2024年前三季度,公司营收增长主要受益于以消费电子为代表的下游行业需求持续释放。报告期内公司毛利率为25.25%,比上年同期下降1.51pct,主要系工业氧化铝等原材料价格波动所致;报告期内公司净利率为13.97%,期间费用率为11.17%,研发费用率为4.09%,公司的研发投入持续增长。
重要在研产品取得突破,在研项目储备丰富:公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体近期取得阶段性成果,该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于5ppb级别。在高带宽存储器(HBM)封装技术中,Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行,Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵,布局高端精细氧化铝材料产业。此外,公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别,可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域,该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局,成为公司新的营收增长极。
新产能投产稳步推进,产品结构有望持续优化:公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产,处于产能爬坡阶段;年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成,进入设备调试和试生产阶段,其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等,最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案,优化产品结构,保持客户粘性。
投资建议:我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元,同比增长247.63%/35.75%/29.35%,对应市盈率分别为108/79/61倍,公司近期股价涨幅较大,需注意短期股价波动风险。我们认为,天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头,随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化,公司有望迈入加速成长期,维持“推荐”评级。
风险提示:主要客户收入占比较高的风险;原材料价格波动风险;下游需求不及预期的风险





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