2024年半年报点评：研发投入增加业绩短期承压，看好半导体业务持续放量

（以下内容从东吴证券《2024年半年报点评：研发投入增加业绩短期承压，看好半导体业务持续放量》研报附件原文摘录）
微导纳米(688147)
投资要点
业绩承压，半导体设备收入高增：2024上半年公司实现营收7.87亿元，同比+105.97%，主要系设备验收数量增加，其中光伏设备收入6.11亿元，同比+84.76%，占比77.64%；半导体设备收入1.52亿元，同比+812.94%，占比19.34%；配套产品及服务0.22亿元，同比-36.89%，占比2.74%；归母净利润0.43亿元，同比-37.51%；扣非净利润为0.11亿元，同比-74.82%，主要系研发投入增加，管理费用和研发费用上升较多，此外公司谨慎计提坏账损失有所增加。Q2单季营收为6.16亿元，同比+101.2%，环比+261.04%；归母净利润为0.39亿元，同比-43.62%，环比扭亏为盈。
Q2净利率环比改善，持续加大研发投入：2024上半年毛利率为38.40%，同比-4.60pct，其中光伏设备毛利率为37.3%，半导体设备毛利率为37.5%；销售净利率为5.44%，同比-12.50pct；期间费用率为32.7%，同比+1.74pct，其中销售费用率为4.83%，同比-2.78pct，管理费用率为13.42%，同比+3.67pct，主要系管理人员数量与薪酬相应增长，同时股权激励确认的股份支付费用增加。研发费用率为15.35%，同比-1.38pct，财务费用率为0.87%，同比+2.24pct。2024H1公司研发投入2.29亿元，占收入比例为29.15%，同比+134.05%，其中超过60%投向半导体领域。Q2单季毛利率为37.15%，同环比-4.8pct/-5.75pct；销售净利率为6.37%，同环比-16.37pct/+4.28pct。
存货&合同负债同比高增，半导体在手订单同比高增：截至2024Q2末公司合同负债为24.59亿元，同比+58%；存货为44.32亿元，同比+112%，表明公司在手订单充足。截止2024Q2末，公司在手订单80.85亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单66.67亿元，同比+19%，半导体在手订单13.44亿元，同比+145%，新兴应用业务在手订单0.73亿元，同比-27%。Q2公司经营性现金流为-3.44亿元，现金净流出环比收窄。
立足ALD布局光伏&半导体，拓展CVD打开成长空间：（1）半导体领域：进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND、FERAM、RRAM和DRAM），形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。（2）光伏领域：2023年公司新签订单是2022年同期的2.92倍，80%增量来自于行业前十大电池片厂商及上市公司客户，应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。
盈利预测与投资评级：考虑到公司订单验收节奏与研发投入情况，我们下调公司2024-2026年归母净利润至4.0（原值6.3）/6.2（原值8.3）/7.9（原值9.2）亿元，当前股价对应动态PE分别为24/16/12倍，考虑到估值水平及成长性，维持“增持”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。