公司信息更新报告：2024Q2营收同比增长，两大主业协同发力驱动成长

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2024Q2营收同比增长，两大主业协同发力驱动成长》研报附件原文摘录）
兴森科技(002436)
2024Q2营收同比增长，盈利能力短期承压，维持“买入”评级
公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收28.81亿元，同比+12.29%；归母净利润0.20亿元，同比+7.99%；扣非归母净利润0.29亿元，同比+353.13%；毛利率16.56%，同比-8.62pcts。其中，2024Q2公司营收14.93亿元，同比+13.59%，环比+7.50%；归母净利润-0.05亿元，同比-0.16亿元，环比-0.30亿元；扣非归母净利润0.05亿元，同比-10.90%，环比-79.79%；毛利率16.09%，同比-10.09pcts，环比-0.98pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段，我们下调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.36/4.01/7.88亿元（前值3.58/5.43/8.77亿元），对应EPS为0.14/0.24/0.47元（前值0.21/0.32/0.52元），当前股价对应PE为66.6/39.2/19.9倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板，未来产能释放将助力业绩高速增长，维持“买入”评级。
项目投入及稼动率不足短期承压利润，FCBGA封装基板加速突破
2024Q2公司净利润层面主要系FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入3.25亿元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损0.5亿元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.33亿元。公司分业务看，PCB业务：2024H1实现营收21.70亿元，同比+7.48%；毛利率27.09%、同比-2.19pcts。整体公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和SLP业务稳定增长，宜兴硅谷预期2024年底有望实现经营好转。半导体业务：2024H1公司半导体业务实现营收6亿元，同比+27.79%；毛利率-33.19%、同比-33.38pcts。其中，IC封装基板业务（含CSP、FCBGA封装基板）实现收入5.31亿元、同比+83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。公司CSP封装基板业务优化产品结构，主要受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升。FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至2024H1，公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。