振华科技点评报告：Q2经营边际改善，业绩韧性仍存

（以下内容从中国银河《振华科技点评报告：Q2经营边际改善，业绩韧性仍存》研报附件原文摘录）
振华科技(000733)
事件：公司发布2024年半年报，24H1实现营收24.30亿元（YoY-43.65%）；归母净利4.20亿元（YoY-72.55%）；扣非净利3.71亿元（YoY-75.28%）。
24H1业绩承压，24Q2边际改善：24H1因新研及批产项目放量不足叠加产品价格下调压力，新型电子元器件板块企业高附加值产品销售下降。公司实现营收24.30亿元（YoY-43.7%）；归母净利4.20亿元（YoY-72.6%）。其中24Q2营收14.16亿元（YoY-35.9%，QoQ+39.6%），归母净利3.18亿元（YoY-60.0%，QoQ+212.1%），与24Q1相比边际改善明显。
子公司营收利润大幅收减，半导体分立器件业务韧性较强。振华云科营收3.34亿元（YoY-49.0%），净利润0.77亿元（YoY-75.9%）；振华富营收2.62亿元（YoY-52.4%），净利润0.43亿元（YoY-83.9%）；振华永光6.10亿元（YoY-45.8%），净利润2.65亿元（YoY-49.4%）。三者净利率分别下降25.6pct、31.8pct和3.2pct，振华永光主营半导体分立器件业务，在盈利能力方面，显示出较强韧性。
受下游成本管控影响，公司产品价格出现一定程度的下降，叠加订单需求不足导致单位固定成本和期间费用率上升。24H1公司毛利率50.79%，同比下滑11.7pct；期间费用率（包含研发费）27.8%，同比增加9.9pct。随着需求回暖，Q2有所改善，毛利率53.1%，环比回升5.5pct。
公司2024年经营目标为营收69亿元，利润总额20亿元，当前分别完成全年经营工作目标的35.22%和24.53%，未来业绩增长承压。然而，公司根据市场情况分析判断下半年行业形势将趋于向好，叠加23Q3的低基数，24Q3公司业绩同比降幅有望继续收窄。
应收项下降，存货中发出商品项增长明显：公司应收账款和票据合计63.82亿元，较期初减少7.07亿元。公司存货22.85亿元，较年初增加9.0%，主要系发出商品项目增长20.6%，显示公司尚有大量订单已交付但未确认收入，或将于下半年陆续进入利润表。
在建工程稳步增加，推动产品高端化升级。公司期末在建工程3.59亿元，较期初增长27.1%，主要系定增项目建设投入增加。随着定增项目逐步投产，公司产品有望实现中高端优化升级。未来，公司将继续发挥核心产品优势，通过扩展产业链来加强市场布局，进而提升公司核心竞争力。
投资建议：公司具备从芯片研制到生产的全自主能力，并逐步向组件和模块级拓展。随着下游需求逐步修复，公司业绩增长有望重回快车道。预计公司2024-2026年归母净利润分别为12.64/15.84/19.14亿元，EPS分别为2.28/2.86/3.45元，当前股价对应PE分别为16.59/13.24/10.95倍。结合25年25.3%的利润增速预期，公司目前估值水平较低，投资价值凸显，维持“推荐”评级。
风险提示：下游行业需求波动的风险；客户延迟验收的风险；产能释放进度不及预期的风险；市场竞争和军品审价导致毛利率下降的风险。