直写光刻领军企业，LDI从PCB来到泛半导体时代

（以下内容从华福证券《直写光刻领军企业，LDI从PCB来到泛半导体时代》研报附件原文摘录）
芯碁微装(688630)
投资要点：
激光直写设备龙头，技术延伸快速成长
公司成立于2015年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023年实现营收8.29亿，归母净利1.79亿元，2019-2023年营收CAGR约为42%，归母净利CAGR约为39%。从增长来源看，2023年PCB设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。
PCB领域：产品结构升级，市场需求快速增长
直接成像是一种主要的PCB光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。
泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场
直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益AI大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住N型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小10um铜栅线，单轨产能达到8000片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。
盈利预测与投资建议
我们预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期