电子行业周报：英伟达GTC2024召开，关注AI产业链增变量

（以下内容从中航证券《电子行业周报：英伟达GTC2024召开，关注AI产业链增变量》研报附件原文摘录）
报告摘要
行情回顾
本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为+1.7%,在申万一级行业涨跌幅中排名第7。电子行业(申万一级)小幅上涨,跑赢上证指数1.96pct,跑赢沪深300指数2.44pct。电子行业PE处于近五年56.1%的分位点,电子行业指数处于近五年35.9%的分位点。
GTC2024见证AI的变革时刻,新一代“算力核弹”发布。
3月18日-3月21日,NVDIA GTC2024大会召开,英伟达CEO黄仁勋发表《见证AI的变革时刻》的主题演讲,会上发布了NVDIA Blackwell架构及基于新架构的系列产品,算力再次跃升。Blackwell GPU共有2080亿个晶体管,由两个采用台积电4NP工艺制造的die组成,可以提供20petaFLOPS的FP4性能。据英伟达报道,亚马逊、戴尔、谷歌、微软、特斯拉、OpenAI、Meta等全球AI顶级客户均计划采用Blackwell。GB200Grace Blackwell Superchip=2个Blackwell GPU+1个GRACE CPU,片间互联形成超级芯片,2个GB200形成一个tray;英伟达DGX GB200NVL72将18个trays通过NVLink连接,形成一套多节点液冷机架级扩展系统,是世界上第一台单机架达到ExaFLOP量级的机器。
NVLink打破通信瓶颈,采用铜互连降低成本和能耗。
英伟达发布新的NVLink Switch芯片,芯片包含4条NVLink互连,每条支持1.8TB/S的双向带宽,2个NVLink Switch形成一个tray,GB200NVL72通过9个trays,实现每个GPU之间的全速通信。NVLink Switch芯片的Serdes可以直接对接铜缆。GB200NVL72背板约有5000根铜缆,总长度达2英里,相较于使用光模块和retimer传输,可以节省20KW的电力损耗。市场产生“光退铜进”的担忧,事实上,铜的互连距离主要支持机柜内的芯片互连,服务器机柜间的连接仍以光为主。无论哪种方案,都是产业基于技术、成本、能耗做出的短期最优解,而从更远期的视角来看,两种方案或将共存,硅光技术也在持续发展,铜、光之争短期难有所定论。
HBM、先进封装、液冷是算力产业链确定性更高的增变量环节。1)Blackwell GPU采用HBM3E,黄仁勋表示正在对三星的HBM3E做认证,并计划在未来使用三星的HBM3E。TrendForce预计,2024年末HBM TSV的供给位元将增长260%,产能将占到DRAM总产能的14%。
2)先进封装方面,黄仁勋表示今年对CoWoS的需求非常高。预计2024年底台积电CoWoS封装产能将实现翻倍增长,并在2025年持续扩产。
3)液冷方面,GB200NVL72系统具备液冷设计,进水25℃出水45℃。随着服务器算力单体规模越来越大,风冷技术趋于能力上限,液冷将成为AI基础设施配套的重要解决方案。
建议关注:
1)HBM产业链:兆易创新、香农芯创、雅克科技;
2）先进封装：华海诚科、联瑞新材、生益科技等；
3）液冷：英维克、曙光数创等；
4）关注光铜之争的进阶发展，硅光集成：中际旭创、光库科技、罗博特科等。
风险提示：
Blackwel1系列新品推广不及预期、针对AI的监管政策收紧、AI商业应用落地不及预期。