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人工智能专题研究:温控液冷——AI加速打开增量空间

来源:西南证券 作者:叶泽佑 2024-03-12 17:40:00
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(以下内容从西南证券《人工智能专题研究:温控液冷——AI加速打开增量空间》研报附件原文摘录)
AI时代算力需求不断提升,液冷散热或将成为降低服务器功耗的有效方案。站在全球视角,全球算力保持高速稳定增长态势。据华为GIV预测,2030年人类有望迎来YB数据时代,全球算力规模达到56000EFLOPS。站在中国视角,据工信部,2023年我国算力总规模达到180EFlops,保持高位增长。算力规模大幅提升带来AI服务器需求暴增,大量高功率CPU、GPU芯片将带动AI服务器功耗走高。当前数据中心制冷技术以风冷为主,考虑到机柜功率超过15kW为风冷能力天花板,而未来AI集群算力密度普遍超20kW/柜,升级液冷需求迫切。
液冷在热换介质、驱动部件、散热能力、节能降耗、噪音、建设成本和选址上优势更为明显。液冷技术利用了液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质,适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景。当前液冷技术包括冷板式、浸没式、喷淋式等类型。其中,冷板式液冷技术在可维护性、空间利用率、兼容性方面具有较强的应用优势。而喷淋式液冷技术则通过改造旧2式的服务器和机柜的形式,大幅度减少了数据中心基础设施的建设成本。浸没式技术与其他两种技术相比,虽然器件的可维护性和兼容性较差,但空间利用率与可循环方面具有较好的表现,降低数据中心的能耗。从PUE指标来看,风冷技术的均值为1.5-1.8,液冷技术可以将PUE指标降至1.2以下,满足当前绿色数据中心的要求。
预计国内厂商推出大模型将带来百亿液冷解决方案增量空间。据相关测算,随着国内各大厂商陆续推出自身大模型,将会带来44.44亿元的冷板式液冷增量空间与47.6亿元的浸没式液冷增量空间,总计将带来92亿元的液冷方案新增量市场。
相关标的:英维克、高澜股份等。
风险提示:AI发展不及预期;数据中心建设不及预期;国家产业政策变动;市场竞争加剧;新产品拓展不及预期等风险。





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