周观点：AI助益+传统复苏，

（以下内容从信达证券《周观点：AI助益+传统复苏，》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
本周申万电子细分行业指数涨跌不一。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（-9.29%）/其他电子Ⅱ（-15.63%）/元件（-0.98%）/光学光电子（-8.80%）/消费电子（-8.13%）/电子化学品Ⅱ（-14.26%）；本周涨跌幅分别为半导体（-1.06%）/其他电子Ⅱ（+1.89%）/元件（+5.43%）/光学光电子（-0.88%）/消费电子（+3.34%）/电子化学品Ⅱ（-1.22%）。
本周北美重要个股多数上涨。本周涨跌幅分别为苹果（-4.97%）/特斯拉（-13.47%）/博通（-6.46%）/高通（+4.59%）/台积电（+9.31%）/美光科技（+2.60%）/英特尔（+0.41%）/英伟达（+6.38%）/亚马逊（-1.61%）/甲骨文（-1.20%）/超微电脑（+25.90%）/应用光电（-4.22%）/谷歌A（-1.26%）/Meta（+0.73%）/微软（-2.23%）/超威半导体（+2.34%）。
AI东风渐起，PCB/CCL深度受益。Open compute project（OCP）由Facebook在2012年启动，影响力逐步扩大。旨在重构当时的硬件，使之成为模块化架构，这样不仅增强了系统的通用性，也可针对单独模块进行针对性研发，这一项目的创立及发展与后续服务器、交换机等领域的白牌厂商崛起关系重大。用量方面，据我们测算，UBB+OAM+CPU母板PCB用量约0.4378平米。其中，UBB、OAM、CPU母板分别为0.27、0.02*8、0.03平米。规格方面，据联茂电子官网披露，CPU主板*2的CCL为Very Low Loss材质，层数在14-24层之间；OAM*8的CCL为Very Low Loss材质，层数在20-30层之间（HDI）。UBB*1的CCL为Ultra Low Loss材质，层数在20-30层之间（含HDI）。一方面，当前AI需求快速上涨，AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚，相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。建议关注位于海外算力产业链及国产算力产业链的技术优质且具备业绩兑现能力个股，如PCB方面的沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技等，CCL方面的生益科技等。
建议关注个股：【云端AI】工业富联/寒武纪/海光信息/胜宏科技/兴森科技；【PCB/CCL】沪电股份/胜宏科技/兴森科技/深南电路/生益科技。？风险因素：宏观经济波动风险；电子行业发展不及预期风险；汇率波动风险。