半导体行业存储芯片板块跟踪报告（一）：价格全年看涨，板块景气度持续上行

（以下内容从开源证券《半导体行业存储芯片板块跟踪报告（一）：价格全年看涨，板块景气度持续上行》研报附件原文摘录）
本周复盘：板块景气度持续上行，资源端涨价势头不减
指数方面：2024年第9周存储市场延续此前上涨趋势，DRAM/NAND指数单周分别提升3.1%/1.8%，景气度持续修复。价格方面：NAND资源略有增长，价格平均周涨幅为1.9%，DDR4景气持续，5款型号周平均涨幅3.7%；渠道市场方面，市场近期需求较淡，倒挂现象持续存在，现货贸易wafer氛围浓烈，减少了成品制造，资源成本上涨助推渠道SSD和内存价格周内分别平均上涨3.1%/1.2%；行业市场方面，继1月部分行业客户积极备货后，节后行业整体需求平淡，不过部分行业资源成本仍在上扬，SSD成品端价格持平为主，市场倒挂压力加剧。本周行业SSD基本持平，内存价格出现上涨（+9.8%）。嵌入式Flash方面，原厂资源控货涨价但成品端价格小幅下修，行业重新进入博弈阶段，LPDDR4X供应趋紧，现货市场嵌入式价格本周持平。
供需情况：终端出货量及搭载容量有望增长，原厂聚焦HBM及DDR5需求方面，CFM闪存市场预测，2024年手机/服务器/PC三大下游市场出货量预计分别增长4%/2%/8%，同比由负转正。其中PC板块增速较快，主要系渠道库存回归正常水位，叠加新处理器平台以及Windows更新带动下的换机需求。搭载容量方面，随着AI在各类领域的应用延伸，手机、服务器、PC中DRAM和NAND单机平均搭载容量均有成长，其中，服务器领域增长幅度最高，ServerDRAM和Enterprise SSD单机平均容量预估分别年增17.3%/13.2%。供给方面，随着需求的增长，三星、SK海力士及美光全面调升上半年稼动率。集微网报道，原厂的稼动率及资本支出的上修，主要是反映库存去化完成，而自2023年第四季起，手机及PC需求转佳，加上AI崛起带动搭载AI的终端产品陆续上市，下游需求逐步上升。预计三大供应商减产将持续至2024年中，且资本支出和产出将聚焦于利润较佳的高端产品如高频宽存储（HBM）和DDR5。
价格预测：2024全年价格持续上行，板块相关标的有望充分受益
DRAM/NAND价格分别从2021Q4/2022Q3开始下跌，连跌数季，分别于2023Q4和2023Q3起回涨，目前正处于新一轮上行周期当中。展望2024全年，集邦咨询认为DRAM和NAND价格有望连续四季看涨，预测2024Q1-Q4DRAM季涨幅中值分别为15.5%/5.5%/10.5%/10.5%、NAND季涨幅中值分别为20.5%/5.5%/10.5%/2.5%。随着价格的持续回暖，以及HBM和DDR5等高端产品的需求增长，存储芯片板块上下游公司有望充分受益，受益标的：
（1）存储芯片：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等；
（2）存储模组：江波龙、德明利、协创数据、佰维存储等；
（3）存储接口：澜起科技、聚辰股份等；
（4）存储封测及HBM产业链：长电科技、通富微电、华天科技、香农芯创等
风险提示：需求复苏不及预期，行业竞争加剧，公司新品研发进度不及预期。