推出“质量回报双提升”行动方案，打造泛半导体领域高端装备制造商

（以下内容从东吴证券《推出“质量回报双提升”行动方案，打造泛半导体领域高端装备制造商》研报附件原文摘录）
迈为股份(300751)
投资要点
聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体举措，（1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”：公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域；（2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地：公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点，进一步加强基础研究、关键技术的研究，加大创新投入，发挥科技创新主体作用，并将协同上下游产业链共同发展，凝聚一流的产业集群，打造世界级新能源装备技术基地；（3）高质量发展，提升规范运作水平：不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度；（4）不忘初心，与投资者共享经营成果：坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过20%，2022年度更是达到30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果；（5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。
迈为具备HJT电池设备整线供应能力，恒者恒强。2023年HJT新进入者数量持续高增，而传统大厂在2024年开始大规模扩产，因为对于跨界的新玩家而言，HJT实现盈利即可布局HJT，而头部企业尤其是具有大量TOPCon老产能的，HJT单瓦净利润或投资回报不低于TOPCon，才会布局HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。
迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025年的归母净利润为10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价PE为29/16/10倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。