盛美上海：三季度业绩符合预期，在手订单充裕业绩持续释放

（以下内容从华安证券《盛美上海：三季度业绩符合预期，在手订单充裕业绩持续释放》研报附件原文摘录）
盛美上海(688082)
盛美上海公布2023年三季报，公司2023年前三季度收入利润实现同比大幅提升
从收入和利润看：公司2023年第三季度实现营业收入11.399亿元，同比2022年同期增长29.17%，环比2023年Q2营业收入的9.94亿元提升12.79%。2023年Q3实现归母净利润2.33亿元，同比2022年同期增长14.16%。扣非后归母净利润实现2.3308亿元，同比2022年同期增长4.29%。公司2023年前三季度合计实现营业收入27.49亿元，同比2022年同期增长39.01%；2023年前三季度归母净利润实现6.73亿元，同比增长52.57%，扣非后归母净利润为6.39亿元，同比增长32.98%。
公司营业收入和利润的增长，主要原因是：得益于国内半导体行业和设备需求的持续增加，销售订单持续增长；同时公司在新客户的拓展、新市场的开发等方面取得成效：公司在多产品线方面，包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备均有较大程度的收入大幅增长。
公司持续投入研发，拓展产品种类，向平台型半导体设备公司迈进设备可服务市场空间广阁SAM达到160亿美金
半导体专用设备属于典型的高、精、尖高端装备，行业具有较高的技术壁全、市场壁全和客户验证壁垒。公司报告期内产品毛利率维持在较高水平。公司2023年前三季度产品综合毛利率为53.16%环比2023年上半年综合毛利率51.6%进一步提升。研发费用方面2023年前三季度投入同比2022年同期提升69.09%，研发费用的大福提升主要是聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发导致的研发物料消耗等增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加。
公司通过多年持续研发投入和技术积累，成功研发出全球首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。公司历经十余载的技术积票，形成“多型号清洗设备+先进封装设备+电镀设备+立式炉设备+前道涂胶显影Track+PECVD”六大设备品类，可服务市场空间广阁，增至160亿美金。
公司产品得到众多国内外主流半导体厂商认可，凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体专用设备提供商
历经近20载风雨兼程，盛美半导体逐渐成为具备国际竞争力和视野的平台型半导体设备公司。除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户。同时公司在欧洲全球性半导体制造商和多个国内客户取得订单和客户群体的突破。
投资建议
我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为42.15亿/52.74亿161.05亿元。归母净利润分别为8.72亿/12.74亿/14.19亿元，每股EPS为2.00元/2.92元/3.26元。对应PE分别为58/39/35倍。维持“买入”评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时