2023年三季报点评：业绩短期承压，静待下游需求回暖

（以下内容从东吴证券《2023年三季报点评：业绩短期承压，静待下游需求回暖》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
事件：公司披露2023年三季报。
投资要点
半导体、医药两大下游需求磨底，业绩短期承压
公司2023年前三季度实现营业总收入19.8亿元，同比下降0.7%，归母净利润1.7亿元，同比下降38.8%。单Q3实现营业总收入7.1亿元，同比下降7.5%，环比增长12.6%，归母净利润0.58亿元，同比下降51.6%，环比增长1.3%。我们判断公司业绩短期承压，主要系（1）两大下游半导体行业、医药设备行业景气仍在磨底阶段，板块收入承压，（2）半导体、医药板块毛利率较高，收入占比下降影响盈利水平。展望未来，公司产能充足、客户资源优质，随下游需求回升，业绩有望回暖。
产品结构变动，盈利能力有所下滑
2023年前三季度公司销售毛利率达25.1%，同比降低3.7pct，销售净利率8.5%，同比下降5.3pct，单Q3销售毛利率25.7%，同比降低4.3pct，销售净利率8.2%，同比下降7.4pct。我们判断公司盈利能力下滑，主要系高毛利率的半导体、医药板块收入占比下滑。2023年前三季度公司期间费用率为15.1%，同比上升2.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.79%/3.99%/3.83%/1.47%，同比分别+1.07/+0.41/+0.93/+0.28pct，研发投入维持较高水平。随食品板块铝箔、原纸等原材料价格下降，Q4利润率环比有望改善。
半导体、食品领域国产替代推进，中长期成长可期
公司以国产替代为战略重心，半导体、食品、医药三大板块产品研发、产能扩张同步推进，静待下游需求回暖，释放业绩弹性：(1)半导体：半导体设备核心零部件技术壁垒高，国产化率个位数，国产替代空间广阔。2022年公司半导体领域产品全球市场约100亿美金，同期板块收入仅7亿元，全球份额仅1%，成长天花板足够高。2023年7月7日公司发布公告，拟以自有资金2000万美元在新加坡设立全资子公司，此后在马来西亚设立全资孙公司，完善海外布局，减少地缘政治等因素影响。(2)食品：公司是国内少有能够提供“包材+灌装机”一站式服务的供应商，近年食品包材国产替代提速，公司技术领先充分受益，增速稳健。2023年8月28日公司发布公告，子公司山东碧海拟与营南市政府就无菌包装新材料智能工厂项目签订投资合作协议，投资总额10.5亿元，若项目落地，公司产能有望大幅提升。此外，公司于8月29日发布公告拟以0.5-1.0亿元资金，以每股不超过43元的价格回购116.3-232.6万股用于股权激励绑定核心团队，彰显成长信心。
盈利预测与投资评级：考虑到半导体、医药行业周期下行带来的不确定性，出于谨慎性，我们调整2023-2025年归母净利润预测为2.5(原值3.1)/3.8(原值4.7)/5.2(原值6.3)亿元，当前市值对应PE为53/36/26倍，维持“增持”评级。
风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动风险、地缘政治等。