底部已过，晶振龙头重新起航

（以下内容从上海证券《底部已过，晶振龙头重新起航》研报附件原文摘录）
惠伦晶体(300460)
事件概述
10月16日， 据科创板日报报道， 手机SOC大厂开始有明显库存回补动作，联发科正在对旧款芯片备货，其此前三季度营收新台币1100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限的新台币1089亿元。
分析与判断
23Q2 业绩同环比双升， 盈利能力大幅改善。 23H1 公司实现营收 1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33 亿元，同比-636.54%，其中 23Q2 营收 1.22 亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08 亿元，同比+815.59%，环比+119.04%； 23Q2石英晶体元器件产品实现出货量 3.27 亿只，环比+98.18%， 毛利率达 22.70%，环比+35.44pct。
传统旺季来临叠加华为新品催化，终端需求复苏趋势或将延续，公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复， 据 BCI 数据显示，华为手机销量销量份额由 mate 60 系列发布前的 10%左右增长至 W40（10 月2 日-10 月 8 日）的 19.4%，位居国内市场第一，近 4 周（W37-W40）同比增速分别达到 91%、 46%、 83%以及 95%。
持续突破高端产品，新应用领域打开成长空间。 公司作为国内率先实现 TSX 热敏晶体、 TCXO 振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业， 23H1公司 TSX热敏晶体和 TCXO振荡器出货量合计超 1.1亿只，同比+13.4%， 我们认为其未来尤其是在高端智能手机中的渗透率有望稳步提升。 客户端， 公司作为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表企业，其 52MHz 热敏晶体产品已通过联发科高端 5G 手机平台芯片测试， 公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，正在与比亚迪、广汽等整车厂密切合作。
投资建议
维 持 “ 增 持 ” 评 级 。 我 们 预 计 公 司 23-25 年 归 母 净 利 润 为-0.07/0.73/1.46 亿元，同比+94.8%/+1142.3%/98.6%，对应 EPS 为-0.03/0.26/0.52 元， 24-25 年 PE 估值为 47/24 倍。
风险提示
国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧